数字经济时代,机构距年芯片扮演着重要角色。国产得益于人才聚集、内存产业升级、芯片政策扶持等,和星我国的术差半导体产业正在蓬勃发展,并不断拉近与先进地区、机构距年企业的国产差距。
日前,内存韩国研究机构OERI在报告中称,芯片估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的和星技术差距已缩短至5年。
具体来说,术差三星和SK海力士计划在年底前投产第五代10nm级(1b或者说12nm)内存芯片,机构距年国产DRAM代表企业合肥长鑫今年的国产打算则是第二代10nm(1y或者说16/17nm)。
一般而言,内存DRAM每一代的演进时间是2年到2年半。
按照正常节奏,国产内存芯片完全有机会进一步缩短差距,可目前有一个比较棘手的问题在于,三星和SK海力士已经为生产更先进的DRAM芯片引入了EUV(极紫外光刻)设备,而这对我们来说,暂时还没法获取。