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软银旗下Arm起诉高通违约,要求销毁相关芯片设计

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:焦点   来源:热点  查看:  评论:0
内容摘要:据路透社报道,软银集团旗下Arm周三表示,已起诉客户高通公司及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。报道称,Arm正在寻求一项强制令,要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm的许可协议开发

原标题 软银旗下Arm起诉高通违约,旗下m起要求销毁相关芯片设计

据路透社报道,诉高设计软银集团旗下Arm周三表示,通违已起诉客户高通公司及高通最近收购的约求芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。

报道称,销毁相关芯片Arm正在寻求一项强制令,旗下m起要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm的诉高设计许可协议开发的设计。Arm声称,通违在将这些文件移交给高通公司之前,约求需要获得其批准。销毁相关芯片高通未经Arm许可使用Nuvia设计,旗下m起有效地避免了直接从Arm购买芯片设计。诉高设计

对此,通违高通表示,约求这起诉讼标志着长期、销毁相关芯片成功合作关系的不幸背离,“无论从合同还是其他角度来说,Arm都无权干涉高通或Nuvia的创新。”

一位接近Arm的消息人士表示,该公司与高通公司的许可证没有争议,在诉讼中,只有在Nuvia许可证下开发的技术受到质疑。

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